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高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包(HBSJ-202504FJ-078005001)施工类招标
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中标结果公告
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招标编号：HBSJ-202504FJ-078005001
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高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包（招标项目名称）高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程施工总承包（标段名称）于2026年10月17日在湖北省电子招标投标交易平台（网址：www.hbbidcloud.cn）、湖北省公共资源交易电子服务系统（网址：www.hbggzyfwpt.cn）（媒介名称）上发布了评标结果公示，公示期为2026年10月17日至2026年10月19日。招标人已经依法确定中标人并对本次招标的中标结果予以公告：
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| 需要说明的其他事项： |
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| 招标人：武汉光迅科技股份有限公司 | |||||||
| 地址：武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号 | |||||||
| 邮编： | |||||||
| 联系人：王军 | |||||||
| 电话：18672778092 | |||||||
| 招标代理机构：湖北省成套招标股份有限公司 | |||||||
| 地址：武汉市武汉市武昌区东湖西路特2号平安财富中心B座7-10楼 | |||||||
| 邮编：430070 | |||||||
| 联系人：王致瑾 | |||||||
| 电话：15874155246 | |||||||
| 行政监督部门：东湖新技术开发区招投标办公室 | |||||||
| 电话：027-65563471 |
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| 备注：如不是第一中标候选人中标，招标人可在“需要说明的其他事项”中予以说明。 |