2026年10月21日 17:02 来源：中国政府采购网 【打印】 【显示公告概要】
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：HITZB-2026000088
原公告的采购项目名称：哈尔滨工业大学2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统采购项目
首次公告日期：2026年09月29日
二、更正信息
更正事项：采购公告
更正内容：
延期原因：因项目调整，本项目开标时间延期
（1）原提交投标文件截止时间、开标时间：2026年10月23日09时30分（北京时间）
现变更为：2026年10月26日09时30分（北京时间）
（2）招标文件有关上述内容的部分做出同步修改。
（3）原招标公告中其他内容不变。
更正日期：2026年10月21日
三、其他补充事宜
具体详见附件
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：哈尔滨工业大学
地址：哈尔滨市南岗区西大直街92号哈尔滨工业大学行政办公楼
联系方式：0451-86417955
2.采购代理机构信息
名 称：中招国际招标有限公司
地 址：哈尔滨经开区南岗集中区红旗大街227号办公楼7层701室
联系方式：卢晓刚、杜卉纹、安文康18345376440、18944503597、13836009128
3.项目联系方式
项目联系人：卢晓刚、杜卉纹、安文康
电 话： 18345376440、18944503597、13836009128
| 附件下载：延期公告.docx |
按项目编号 HITZB-2026000088 自动关联，共 2 条记录（处置预告 → 竞价/转让公告 → 变更 → 成交结果 → 终止/流拍）